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OBC PFC车规功率器件结温波动与功率循环寿命分析
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英飞凌推出全新 PSoC™ Edge产品系列,扩展微控制器产品组合,为边缘应用带来高性能、高能效的机器学习技术
英飞凌科技于近日宣布推出全新的PSoC™微控制器(MCU)产品系列,即PSoC™ Edge。PSoC™产品组合是英飞凌基于Arm® Cortex®内核打造的高性能且低功耗的安全器件。PSoC™ Edge 专为新一代实时响应计算和控制应用而设计,并提供由硬件辅助的机器学习(ML)加速功能。
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芯闻速递 | 英飞凌推出 EPR 电子标记电缆组件控制器;英飞凌安全解决方案为行业、消费者和环境提供有力支撑
英飞凌推出 EPR 电子标记电缆组件控制器,为USB-C无源电缆提供高达54 V的过压保护
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碳化硅 MOSFET 给电力电子系统带来哪些创新设计
我们常说,一代电力电子器件决定一代系统设计。那么,基于宽禁带半导体材料的SiC MOSFET的出现,将给电力电子系统设计带来哪些颠覆性的改变?
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思瑞浦全新隔离系列产品,±200kV/μs CMTI能力国际领先
思瑞浦最新推出系列隔离产品:TPT7740/7741/7742四通道数字隔离器、TPT7487/7488隔离RS485、TPT71050/71044隔离CAN。
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Microchip推出业界领先的3.3 kV碳化硅(SiC)功率器件,实现更高的效率与可靠性
Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日宣布扩大其碳化硅产品组合,推出业界导通电阻(RDS(on))最低的3.3 kV碳化硅MOSFET和额定电流最高的碳化硅SBD,让设计人员可以充分利用其耐用性、可靠性和性能。
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贝能国际 dsPIC33CK双向DCDC方案——方便快捷支持客户做环路参数补偿
微芯公司推出可用于全数字电源控制的高速DSP,如dsPIC33CK、dsPIC33CH等等,并提供数字电源设计中最重要的环路补偿库DCLD。
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贝能国际香港总部乔迁公告
因业务扩展,从2022年2月12日起,贝能国际有限公司香港总部将搬迁到新地址……
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今年3月, 英飞凌推出了市面上第一款击穿电压达到2000V的碳化硅分立器件, 全面开启碳化硅2000V的时代。 最新的2000V CoolSiC™ MOSFET采用TO-247PLUS-4-HCC封装,爬电距离为14mm,电气间隙为5.4mm。 作为英飞凌的创新产品,其在直流母线电压表现抢眼,能为1500 VDC系统的过压提供更高的裕量。
2024-05-06
IPAC直播间 | CoolSiC™碳化硅直播季 - 迎接碳化硅2000V时代
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2024-03-25
直播预告|创造绿色未来:英飞凌电机控制方案引领高效新时代
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3月27日 (星期三)14:00 英飞凌IPAC直播间第三期上线——英飞凌中压系列IGBT7模块有多香?
2024-03-13
IPAC 直播间|市场的“热饽饽”, 英飞凌中压系列IGBT7模块有多香?
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3月20日18:30,欢迎您准时进入“tech for”上海站直播间,与来自产业、技术、创新等不同领域的顶尖专家们 共同探讨。届时英飞凌将从世界第三高楼——上海中心大厦为您进行全球直播。详细了解创新科技如何赋能超级城市由水泥丛林变为绿色宜都,深入探讨绿色、智能、安全的半导体解决方案如何赋能楼宇、交通出行、城市规划和绿色生活等不同领域。
2024-03-13
「tech for」2024年3月20日上海站:从水泥丛林到绿色宜都 科技赋能超级都市可持续发展
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2024-01-19
【英飞凌直播报名】2月1日IPAC丨一站式了解英飞凌Easy碳化硅模块
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芯能效 · 智未来⸺2024英飞凌电源与物联网巡回研讨会,聚焦当下的能源挑战与数字化浪潮,推出多场景、多应用的一站式解决方案,带来多款年度新品发布。英飞凌大中华区将合力呈上全面的物联网相关内容。
2023-12-14
【邀请函】芯能效·智未来——2024英飞凌电源与物联网巡回研讨会
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